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TFT/LCD手動激光切割機(HSA-JGQG3624)
TFT/LCD手動激光切割機(HSA-JGQG3624)
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  • TFT/LCD手動激光切割機(HSA-JGQG3624)
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TFT/LCD手動激光切割機(HSA-JGQG3624)

所屬分類:

產(chǎn)品中心

TFT半自動激光切割機

關鍵詞:

TFT半自動激光切割機

?產(chǎn)品類型:TFT/LCD/Mini-LED液晶屏 ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ?正反補償:支持 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?AOI檢測:不支持 ?平臺個數(shù):雙平臺 ?精度:重復≤±1μm,定位精度≤±2μm @20℃±1℃,50% ?切割產(chǎn)品形狀:C+R+U+水滴/穿戴異形等 ?最大翻面數(shù)量:一次4片 ?最大兼容產(chǎn)品尺寸:358X230mm ?最小翻面尺寸:人工翻面 ?切割產(chǎn)品厚度:單層0.5mm以內(nèi)厚度 ?切割速度:1~100mm/s根據(jù)裂片效果而定 ?上下料:人工 ?良率:大于99.6% ?裂片模式:人工 ?正反面切割精度:±<20um ?熱影響:<50um(DM) ?殘留:≤90um ?切割精度:±<10um ?應力:80~100 ?應變:<2000 ?崩邊:<50um ?穿戴產(chǎn)品:光面要刀輪切割一部分 ?手機屏:約450片/小時(6寸) ?穿戴屏:約1000片/小時(2.01寸) ? 相機:130W ? 切割產(chǎn)品厚度:(單面玻璃厚度)0.1~0.5mm ? 有效加工范圍:358X230mm ? Y行程:600mm ? X行程:955mm ? X軸和Y軸驅動:直線電機+光學尺 ? Y軸速度:速度920mm/s,加速度1000M ? ? ? ? ? ? ? ? ? 精度:重復≤±2um,定位精度≤±3um@20℃±1℃,50% ? 加工精度:±10um ? 控制系統(tǒng):脈沖 ? 軟件:集成一體式 ? 聚焦光斑:<1.5um ? 切割激光器:紅外皮秒 ? 激光等級:Class4 ? 瓦數(shù):10W ? 波長:1064nm ? 脈寬:<15Ps ? 8小時功率穩(wěn)定性:<2%rms ? 脈沖能量:>100uJ@100kHz (2 burst pulses) ? 重復頻率:10KHz-1MHz ? 光束質量:TEM00(M2<1.4) ? 外部接口:串口,GATE,TRIG,基頻同步信號 ? 冷卻方式:水冷 ? 使用壽命:>20000小時

產(chǎn)品描述

TFT/LCD手動激光切割機
主要技術參數(shù)
?產(chǎn)品類型:TFT/LCD/Mini-LED液晶屏                                   
 ?正反補償:支持                          
?AOI檢測:不支持
?平臺個數(shù):雙平臺
?精度:重復≤±1μm,定位精度≤±2μm @20℃±1℃,50%
?切割產(chǎn)品形狀:C+R+U+水滴/穿戴異形等
?最大翻面數(shù)量:一次4片
?最大兼容產(chǎn)品尺寸:358X230mm
?最小翻面尺寸:人工翻面
?切割產(chǎn)品厚度:單層0.5mm以內(nèi)厚度
?切割速度:1~100mm/s根據(jù)裂片效果而定
?上下料:人工
?良率:大于99.6%
?裂片模式:人工
?正反面切割精度:±<20um
?熱影響:<50um(DM)
?殘留:≤90um
?切割精度:±<10um
?應力:80~100
?應變:<2000
?崩邊:<50um
?穿戴產(chǎn)品:光面要刀輪切割一部分
?手機屏:約450片/小時(6寸)
?穿戴屏:約1000片/小時(2.01寸)
? 相機:130W
? 切割產(chǎn)品厚度:(單面玻璃厚度)0.1~0.5mm
? 有效加工范圍:358X230mm
? Y行程:600mm
? X行程:955mm
? X軸和Y軸驅動:直線電機+光學尺
? Y軸速度:速度920mm/s,加速度1000M                                                                                                      
? 精度:重復≤±2um,定位精度≤±3um@20℃±1℃,50%
? 加工精度:±10um
? 控制系統(tǒng):脈沖
? 軟件:集成一體式
? 聚焦光斑:<1.5um
? 切割激光器:紅外皮秒
? 激光等級:Class4
? 瓦數(shù):10W
? 波長:1064nm
? 脈寬:<15Ps
? 8小時功率穩(wěn)定性:<2%rms
? 脈沖能量:>100uJ@100kHz (2 burst pulses)
? 重復頻率:10KHz-1MHz
? 光束質量:TEM00(M2<1.4)
? 外部接口:串口,GATE,TRIG,基頻同步信號
? 冷卻方式:水冷
? 使用壽命:>20000小時
工藝流程
?人工把物料放在A平臺后,啟動機器,
平臺自動移動到對位位置,視覺自動對位。
?對位成功后,自動開始切割A面,切割
完成后,A平臺退回上料位。
?平臺退回上料位后,人工把產(chǎn)品翻到B
面,翻面完成后,啟動機器,平臺自動移
動到對位位置,視覺自動對位。
?對位成功后,自動開始切割B面,切割
完成后,A平臺退回上料位。
?人工進行下料后進行裂片或裝盒。
基礎規(guī)格參數(shù)
? 設備尺寸:長1700*寬1500*高2000mm
? 設備重量:2500Kg
? 設備功率(總):4KW
? 水源:無外部進水
? 氣源:0.4~0.6MPA
? 電源:220V/50~60Hz
? 使用環(huán)境等級:萬級~干級
? 防震等級:四級(一般)
? 防水等級:不能防水
? 噪聲:80分貝以下(噪音測試距離設備1米以外)
? 冷卻方式:水冷
? 廢氣排放:正壓氣源排放(自動消音器)

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