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激光+刀具切割機(jī)(HSA-JGQG7565)
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激光+刀輪切割一體機(jī)
激光+刀輪切割一體機(jī)
激光技術(shù)規(guī)格： ? 切割產(chǎn)品厚度：?jiǎn)螌?.5mm以內(nèi) ? 切割產(chǎn)品形狀：C+R+U+水滴/穿戴異形等 ? 激光器功率：10W ? 切割速度：0-100mm/s,需要根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品情況設(shè)定 ? 有效切割范圍：750*650mm ? 脈寬：<15ps ? 切割激光器：紅外皮秒 ? 波長(zhǎng)：1064nm ? 良率：大于99.6%（以瀚彩1.83為例） ? 切割精度：≤±25um ? 產(chǎn)品厚度：0.12-0.5mm(單層) ? 控制方式：PC+運(yùn)動(dòng)控制卡 ? 切割崩邊：雙層≤30un ? 切割殘留：≤90um ? 熱效應(yīng)：熱影響寬度：雙層≤80um ? 大小邊：≤25um ? 光斑大?。骸?.4um ? 冷去方式：水冷 ? 折射熱影響：≤150um 刀輪技術(shù)規(guī)格： ? 上料方式：人工上料 ? 數(shù)據(jù)輸入：工控機(jī)(PC端切割軟件直線生成或?qū)肭懈盥窂?，CAD/2004DXF格式。 ? 靶標(biāo)對(duì)位方式：視覺CCD自動(dòng)對(duì)位，CCD放大倍數(shù)50倍 ? 有效切割尺寸：750*650mm ? 切割模式：可切割直線或異形 ? 切割精度：≤0.025mm(裂片前) ? 切割圓弧極限：外圓半徑≥R3mm(以玻璃厚度≤0.25mm為例) ? 切割壓力控制：比例閥（每條切割線均可自定義不同切割壓力） ? 切割深度控制：電機(jī)（每條切割線均可自定義不同切割深度） ? 切割速度控制：伺服電機(jī)（每條切割線均可自定義不同切割速度） ? 切割方向控制：刀頭360度旋轉(zhuǎn)（每條切割線均可自定義不同切割方向） ? 可切割產(chǎn)品厚度：0.12-1.1mm(單層) ? 控制方式：PC+運(yùn)動(dòng)控制卡 ? 零點(diǎn)探測(cè)方式：Z軸自動(dòng)檢測(cè)零點(diǎn) ? 重復(fù)零點(diǎn)探測(cè)精度：±0.01mm ? X軸和Y軸垂直度：≤0.03mm ? 切割刀具尺寸：2.0(外徑)*0.8（內(nèi)徑）*0.65（厚度） ? X軸直線度：0.03mm ? Y軸直線度：≤0.03mm
產(chǎn)品描述
HSA-JGQG7565激光+刀具切割機(jī)
工藝流程演示
? 人工將玻璃放置左平臺(tái)，按左啟動(dòng)，左邊開
始激光切割。
? 人工接著將另外一張玻璃放置右平臺(tái)，按右
啟動(dòng)，右邊平臺(tái)進(jìn)入等待位。
? 當(dāng)左平臺(tái)激光切割完成后，左平臺(tái)移動(dòng)到橫
梁后面開始刀輪切割，同時(shí)激光切割頭移動(dòng)到右平臺(tái)開始激光切割。
? 左平臺(tái)刀輪切割完成后，左平臺(tái)退出上料位，人工進(jìn)行翻面，按左啟動(dòng)，左平臺(tái)進(jìn)入等待位。
? 當(dāng)右平臺(tái)激光切割完成后，右平臺(tái)移動(dòng)到橫
梁后面開始刀輪切割，同時(shí)激光切割頭移動(dòng)到左平臺(tái)開始激光切割。
? 如此循環(huán)切割產(chǎn)品。
設(shè)備常規(guī)規(guī)格：
? 機(jī)臺(tái)尺寸：2250*2320*1900
? 工作臺(tái)尺寸：750*650mm
? 工作高度：1070±20mm
?機(jī)臺(tái)重量：4500KG
? 工作電源：AC 220V/50~60HZ
? 工作氣源：CDA:0.4~0.6Mpa
?平臺(tái)材質(zhì)：大理石
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