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激光切裂一體機（HSA-JGQG6050)
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蓋板激光切裂一體機
蓋板激光切裂一體機
?切割激光器：1064nm皮秒 ?切割激光功率 ：50W ? 切割最小光斑：2um ?裂片激光器 ：CO2 ?裂片激光器 ：120W ?激光器壽命： ＞20000小時 ? 切割平臺速度 ：速度1000mm/s，加速度1G ?切割模組精度： 定位精度≤±3um（環(huán)境22℃±2℃，重復精度≤±2um ?切割方式 ：激光切割頭 ?切割/裂片厚度 白玻璃：≤4mm ? 切割/裂片有效尺寸：（MAX) 600*500mm ? 軟件 ：視覺+運動控制卡+上位機 ? 電源：380V/50Hz~60Hz/5.5KW ? 機器重量：2600Kg
產(chǎn)品描述
?產(chǎn)品行業(yè):蓋板行業(yè)、TP行業(yè)、OGS行業(yè)以及相機保護片行業(yè)等
技術(shù)參數(shù)
?切割激光器：1064nm皮秒
?切割激光功率 ：50W
? 切割最小光斑：2um
?裂片激光器 ：CO2
?裂片激光器 ：120W
?激光器壽命： ＞20000小時
? 切割平臺速度 ：速度1000mm/s，加速度1G
?切割模組精度： 定位精度≤±3um（環(huán)境22℃±2℃，重復精度≤±2um
?切割方式 ：激光切割頭
?切割/裂片厚度 白玻璃：≤4mm
? 切割/裂片有效尺寸：（MAX) 600*500mm
? 軟件 ：視覺+運動控制卡+上位機
? 電源：380V/50Hz~60Hz/5.5KW
? 機器重量：2600Kg
工藝流程
?人工把物料放在A平臺后，啟動機器，
平臺自動移動到對位位置，視覺自動對位。
?對位成功后，自動開始切割A面，切割
完成后，A平臺退回上料位。
?平臺退回上料位后，人工把產(chǎn)品翻到B
面，翻面完成后，啟動機器，平臺自動移
動到對位位置，視覺自動對位。
?對位成功后，自動開始切割B面，切割
完成后，A平臺退回上料位。
?人工進行下料后進行裂片或裝盒。
上一個